Λύση ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης SLP, επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση πρόσθετες ουσίες για την τυπωμένη επένδυση πινάκων κυκλωμάτων

SLP, επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση intermedaite για τον όξινο χαλκό, ρίχνοντας τη δύναμη, που ισοπεδώνει τον πράκτορα στην περιοχή LCD

Προδιαγραφές

Περιγραφή

SLP έχει την πολύ καλή δύναμη ρίψης και καλύπτοντας τη σκόνη, είναι ειδικά άριστος στην ισοπέδωση LCD. Χρησιμοποιείται κανονικά ως μεσάζων της όξινης πρόσθετης ουσίας χαλκού για την τυπωμένη επένδυση πινάκων κυκλωμάτων. SLP είναι πολύ κατάλληλο για την τυπωμένη πλήρωση μέσω-τρυπών πινάκων κυκλωμάτων. Κανένα αρνητικό αποτέλεσμα δεν εμφανίζεται εάν SLP είναι πάρα πολύ στα λουτρά, ενώ το περισσότερο SLP προστίθεται στα λουτρά, τα καλύτερα αποτελέσματα θα είναι στο LCD.

Εφαρμογές

SLP μπορεί να συνδυαστεί με άλλους μεσάζοντες επένδυσης νικελίου όπως SPS, SH110, το PN, ΑΜ-480 και ο ΓΌΜΦΟΣ 6000.
SLP μπορεί να εφαρμοστεί στην ακόλουθη διαδικασία:

• Όξινος χαλκός για τη διαδικασία PCB (τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων)

Συσκευασία και αποθήκευση

Συσκευασμένος σε ένα πλαστικό τύμπανο, που αποθηκεύεται στη δροσερή και ξηρά θέση.

Επίδειξη προϊόντων